当前位置: 首页 » 资讯搜索
- EPSON推出TG2016SLA系列车规级温补晶振 2026-10-20
TG2016SLA是爱普生面向车载GNSS,V2X通信场景开发的微型车规级温度补偿晶振,采用2.0×1.6×0.7mm超薄贴片封装,也就是行业常说的2016封装,在极小体积下实现优异的频率稳定性,低相位抖动,低G灵敏度性能.
- Transko研发TX-P系列超高稳定型温补晶体振荡器 2026-05-29
凭借超高温稳,超低老化,强抗干扰,长寿命,高性价比的硬核优势,Transko晶振TX-P系列高稳TCXO,精准填补高端高稳晶振的高成本缺口,广泛应用于各类对时序稳定性,长期精度,工况可靠性要求严苛的核心场景.
共 2条信息
