声表面滤波器,F-11,SAW滤波器-F-11 315M滤波器

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晶振系列

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    声表面滤波器,F-11,SAW滤波器

  • 产品型号:62767203
  • 晶振频率:314.5~980MHZ
  • 晶振尺寸:11.3*4.8*3.3mm 详细资料参考PDF
  • 产品应用: 声表面滤波器,F-11,SAW滤波器频率范围314.5~980MHZ,尺寸11.3*4.8*3.3mm,插入损失1.5db.

  泰河电子:生产系列晶振: 石英晶振,陶瓷谐振器,声表面滤波器,声表面谐振器,陶瓷雾化片,贴片晶振,有源晶振,压控振荡器,温补晶振,石英水晶振子,陶瓷晶振,进口晶振,爱普生晶振,精工晶体,西铁城贴城晶振,村田陶瓷晶振,压电晶体,陶瓷鉴频器,陷波器,石英晶体振荡器.晶振,等系列产品。其中压控晶振,温补晶振,恒温晶振,等产品品质高精度。产品广泛用于移动通讯机,数字电视,计算机周边产品,数码产品,GPS,通信基站。等高科技产品。其中我司的SMD陶瓷中频滤波器,SMD陶瓷谐振器等晶振,在通讯机和高档次游戏机上使用时与日本村田(MURATA)公司性能兼容,体积小,高性能,超薄型.我们拥有日本先进生产技术和技术人员,从韩国SANSUNG公司,SUNIC公司,日本HAMAI公司引进划片,成模,研磨,检测。等高精密的自动设备,构造成现代化完美的机械化生产线,从而提高了产品合格率、可靠性、一致性,成本大大降低。同时,我们还拥有一支服务诚恳,兢兢业业,及具竞争意识的销售团队,产品主要销往新加坡,马来西亚,巴西,澳大利亚,美国,加拿大等国家。我们的销售与生产完美的融为一体。

声表面滤波器,F-11,SAW滤波器
PARAMETERS SYMBOL CHARACTERISTICS UNITS
Center Frequency Fc 314.5 ~ 980.0  ±0.075 MHz
Insertion Loss IL 1.5 dB
Unloaded Q - 12000 -
50 Ohms Loaded Q - 2000 -
Turnover Temperature To 35 °C
Freq. Temp. Coefficient FTC 0.037 PPM/°C
Frequency Aging IfAI 10 max. typ. PPM/Y
DC Insulation Resistance Between any 2 pins 1 min. Mohm
Turnover Frequency Fo Fc ±1.3 KHz
Operating Temperature TOPR -10 to +60 °C
Package - F-11 -
 



1. 抗冲击
    • 晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
2. 辐射
     • 暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射。
3. 化学制剂 / pH值环境
     • 请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4. 粘合剂
     • 请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)
5. 卤化合物
     • 请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6. 静电
    • 过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。
7. 在设计时
     • 7-1:机械振动的影响
    当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

   • PCB设计指导
 (1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
 (2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
 (3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
 (4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
8. 存储事项
    • (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
   • (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。



质量政策
  加高电子本着顾客满意与质量领先的使命感,为提供客户稳定的产品质量,本公司均依照TS16949 /ISO9001的国际质量认证要求,执行并建构质量保证系统,实行严格的质量控管制度,加高电子质量管理系统的推动执行,是由质量政策展开,合理化推动质量管理,落实质量系统有效实施 ,相继于2000年取得 ISO9001 认证,2006年经BVQi验证取得ISO/ TS16949 质量系统之标准。
环境政策
  产品内不含对环境及人体造成损害物质.产品寿命终止时,有最大比例回收再使用,是加高绿色化产品政策.
  我们确实遵循RoHS (欧盟电子电机产品有害物质禁限用指令)、SONY 技术标准文件(SS-00259)及其他法规与客户要求,推动环境教育活动,持续强化全员及供货商的环保观念及认知重视无有害物质的产品及生产过程,致力推动设计绿色产品。
 


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