贴片晶振-加高晶振|贴片晶振厂家|进口贴片晶振|水晶振子

联系泰河盛电子电话: 0755-27872782手机: 138 2430 6246Q Q: 794113422

邮箱: taiheth@163.com

晶振系列

晶振最新行情

更多>>

揭秘石英晶振的制造过...

泰艺电子全新快速交小...

SMD实时时钟模块晶振...

ABM11-26.000MHZ-B7G...

贴片晶振

SITIME晶振,贴片晶振,SiT1532晶振
规格型号：62860836
晶振频率：32.768 kHz
晶振尺寸：1.54*0.84*0.6mm [查看详细]
产品应用：压控温补晶体系列，VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位...
Pletronics晶振,贴片晶振,HC77D晶振
规格型号：72401431
晶振频率：13 MHz - 220 MHz
晶振尺寸：7.0*5.0*1.7mm [查看详细]
产品应用：有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15...
Pletronics晶振,贴片晶振,HC55D晶振
规格型号：30895862
晶振频率：13 MHz - 220 MHz
晶振尺寸：5.0*3.2*1.35mm [查看详细]
产品应用：小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真...
STATEK晶振,贴片晶振,CX3SM晶振
规格型号：92164701
晶振频率：9.6 MHz - 250 MHz
晶振尺寸：6.68*2.46*1.83mm [查看详细]
产品应用：此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率...
STATEK晶振,贴片晶振,CX1HT晶振
规格型号：15348080
晶振频率：6MHZ-250MHZ
晶振尺寸：8.38*3.94*1.90mm [查看详细]
产品应用：小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应...
GOLLEDGE晶振,贴片晶振,CM8V晶振
规格型号：84303042
晶振频率：32.768K
晶振尺寸：2.0*1.2*0.6mm [查看详细]
产品应用：随着科技日益高速的发展，电子元器件体积也越来越小，智能手机，平板电脑等无线通讯器材，也随着小型化，就在苹果2016年推出智能手环以来，各项智能手环通讯产品在...
GOLLEDGE晶振,贴片晶振,CM7V晶振
规格型号：4881182
晶振频率：32.768K
晶振尺寸：3.2*1.5*0.65mm [查看详细]
产品应用：我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振，KDS晶体,西铁城晶振，精工晶体，日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化，外观尺寸有多项选择，并且支持无源以及...
ECLIPTEK晶振,贴片晶振,HC49/UP晶振
规格型号：33490458
晶振频率：24.000MHz
晶振尺寸：13.3*4.85*3.2mm [查看详细]
产品应用：我公司的49/SMD贴片晶振在生产晶片时，就采用了晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术，主要是研究满足不同曲率半径晶片设计可使用的方法。如：1、是指球面加工曲...
GREENRAY晶振,贴片晶振,T70晶振
规格型号：33368890
晶振频率：10.0 MHz-50.0 MHz
晶振尺寸：7.0*5.0*2.54mm [查看详细]
产品应用：7050mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中常用的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳...
GREENRAY晶振,贴片晶振,T52晶振
规格型号：97195754
晶振频率：10.0 MHz - 52.0 MHz
晶振尺寸：5.0*3.2*2.16mm [查看详细]
产品应用：小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用...
CTS晶振,贴片晶振,403晶振
规格型号：95793748
晶振频率：10MHz - 60MHz
晶振尺寸：3.2*2.5*0.75mm [查看详细]
产品应用：贴片石英晶振3225mm尺寸系列，晶体内部采用了真空封装技术，是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空...