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ARGO晶振 ARGO晶振公司是专业提供和设计波段频率控制设备和微波无线通信零部件.我们还分销日本,欧洲和美国的一些知名品牌零部件.我们致力于发展与计算机,IT和无线通信公司无任何界限的信息时代.我们秉承经营者的踏实,诚恳的态度,互惠互利的精神,实现共赢的目标,以诚信为本,诚信为本,公平交易为宗旨,以诚信,勤勉,诚信,精神质量第一,客户满意的经营理念,将以优良的产品质量,优惠的价格,优质的服务与您建立长期稳定的合作关系,共创辉煌事业.
- 产品型号：92164701
- 晶振频率：9.6 MHz - 250 MHz
- 晶振尺寸：6.68*2.46*1.83mm
- 产品应用： 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点...
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STATEK晶振,贴片晶振,CX3SM晶振
STATEK晶振,贴片晶振,CX3SM晶振,Statek晶振公司是设计和制造高可靠频率控制产品的领导者,研发生产低相位低抖动石英晶体振荡器.以前要实现卓越的高系统性能需要消耗大量的石英晶体振荡器,这对于很多应用领域而言是笔不小的开销,因为空间上和电力方面都比较耗资源.为了实现客户低消耗高收益的作业,Statek晶振公司提供了高精度,低噪音,低相位,低功耗,低抖动石英晶振,石英晶体振荡器.
Statek石英晶体振荡器低消耗低电流只需3.2~2.5mm,频率范围从20MHZ~50MHZ可供选择,电压范围在1.8V~3.3V之间,在产品中使用的工作温度范围广-55°C+125°C.并且具有超强的耐冲击性能,可用于军工产品,军事领域.
Statek晶振公司拥有先进的压电石英晶体、有源晶体工艺,精湛的技术以及掌握了各种操作模式中所有机械几何形状的石英陶瓷谐振器的专业知识.以及先进的生产设备和测试仪器,采用IS09002质量管理体系进行生产、技术管理,能及时为晶振用户提供更好的服务.
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
| STATEK晶振规格 | 单位 | CX3SM晶振 | 石英晶振基本条件 |
| 标准频率 | f_nom | 9.6 MHz- 250 MHz | 标准频率 |
| 储存温度 | T_stg | -55°C- 125°C | 裸存 |
| 工作温度 | T_use | -55°C - +125°C | 标准温度 |
| 激励功率 | DL | 1.0μW Max. | 推荐:1μW ～ 100μW |
| 频率公差 | f_— l |
±50 × 10-6 (标准), (±10× 10-6 ～ ± 100× 10-6 可用) |
+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.taiheth.com |
| 频率温度特征 | f_tem | ±20 × 10-6/25°C | 超出标准的规格请联系我们. |
| 负载电容 | CL | 20PF | 不同负载电容要求,请联系我们. |
| 串联电阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 频率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
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Statek Crystal自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
（1）陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (爱普生MC-146晶振,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。
（2）陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。
（3）柱面式产品，STATEK晶振,贴片晶振,CX3SM晶振
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
●安装示例
(4)美国进口品牌代理商关于DIP 产品介绍
已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。
（5）SOJ 产品和SOP 产品
请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。
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质量政策
Statek Crystal晶振公司的目标是保证石英晶振,贴片晶振,晶体振荡器,有源晶振产品继续满足客户要求的同时对环境的影响降到最小,在生产过程中不断节约能源和资源,努力实现环境管理体系与环境行为持续改进.
STATEK无源贴片晶振承诺保护环境,重视员工、客户和公众的健康和安全.我们从事任何活动,都要以注重安全和环保方式,并考虑到生态系统的复杂性和相关性.
建立目标指标、监测程序,利用最好的管理手段,应用节约成本的技术,持续改进我们的环境表现.我们承诺采取积极的、预防性的战略管理来对自然环境和地方社区的影响最小化.
STATEK晶振环保环境与发展对策：实行可持续发展战略.采取有效措施,防治工业污染.提高能源利用效率,改善能源结构.运用经济手段保护环境.大力推进科技进步,加强环境科学研究,积极发展环境保护产业.健全环境法规,强化环境管理.加强环境教育,不断提高环境意识.
STATEK晶振运用ISO14001环境管理系统进行环境管理,尽最大可能减小晶体振荡器,有源晶振,压电石英晶体,石英水晶振荡子业务活动对环境造成的负担,并通过业务发展推进环境改善.STATEK晶振,贴片晶振,CX3SM晶振
STATEK有源晶振公司在“制造、使用、有效利用、再利用”这样一个石英水晶振荡子,压电石英晶体、有源晶体、石英晶振产品生命周期中,努力创造丰富的价值,给社会带来温馨和安宁,感动和惊喜,同时为减少环境影响,努力做好“防止地球变暖、有效利用资源、对化学物质进行管理”,实现与地球的和谐相处.
保持就健康安全环境问题与临近摄取进行对话.通过在环境控制方面实施优秀的管理实践,以保护环境和与强生公司全球运作相关的自然资源.向员工灌输环境价值观,在所有的石英晶振,石英晶体谐振器等产品生产过程中应用最佳环境实用技术,为全球可持续发展做出贡献.
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