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晶振系列

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贴片晶振

CTS晶振,贴片晶振,402晶振
规格型号：74153341
晶振频率：16MHz - 60MHz
晶振尺寸：2.0*1.6*0.55mm [查看详细]
产品应用：贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件...
ECS晶振,贴片晶振,CSM-3X晶振
规格型号：13271535
晶振频率：6-40MHZ
晶振尺寸：7.6*4.1*2.3mm [查看详细]
产品应用：贴片石英晶振8045mm尺寸系列，晶体内部采用了真空封装技术，是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空...
ECS晶振,贴片晶振,CDX-0746晶振
规格型号：5326446
晶振频率：32.768KHZ
晶振尺寸：4.1*1.5*0.9mm [查看详细]
产品应用：贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件...
Rakon晶振,贴片晶振,RHC-49US晶振
规格型号：48603483
晶振频率：3.4875-75MHZ
晶振尺寸：13 x 4.9 x 4.2 mm [查看详细]
产品应用：智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端...
Rakon晶振,贴片晶振,RGX-3晶振
规格型号：23132750
晶振频率：10 - 30MHZ
晶振尺寸：6.0*3.5*1.35mm [查看详细]
产品应用：贴片晶振采用了多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序...
ConnorWinfield晶振,贴片晶振,T晶振,TV晶振
规格型号：78364954
晶振频率：6.4-50MHZ
晶振尺寸：7.0*5.0*2.0mm 7.0*5.0*2.4mm [查看详细]
产品应用：有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15...
ConnorWinfield晶振,贴片晶振,TFLD546晶振
规格型号：65199316
晶振频率：12.80-155.52MHZ
晶振尺寸：14.1*9.02*5.33mm [查看详细]
产品应用：有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15...
JAUCH晶振,贴片晶振,JXG53P2晶振
规格型号：70103261
晶振频率：8-60MHZ
晶振尺寸：5.0*3.2*1.5mm [查看详细]
产品应用：超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加...
JAUCH晶振,贴片晶振,JXG32P4晶振
规格型号：21502866
晶振频率：12.0 - 50.0 MHz
晶振尺寸：3.2*2.5*1.0mm [查看详细]
产品应用：低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性...
VECTRON晶振,贴片晶振,VXE4晶振
规格型号：78652942
晶振频率：8-100MHZ
晶振尺寸：6.0*3.5*1.1mm [查看详细]
产品应用：小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的...
VECTRON晶振,贴片晶振,VXC1晶振
规格型号：51297674
晶振频率：8-100MHZ
晶振尺寸：7.0*5.0*1.7mm [查看详细]
产品应用：高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达...