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  • IN226000AA0AM,26.00...
    规格型号:17613270
    晶振频率:26.000MHZ
    晶振尺寸:3.2*2.5*0.9mm [查看详细]
    IN226000AA0AM,26.000MHZ晶振,无线通信模块晶振,产品具备良好的电气兼容性,能与主流射频芯片完美匹配,无需额外调整电路即可稳定工作,同时兼具小型化,高可靠性等优...
  • 1N225000EE0AF,KDS大...
    规格型号:48914266
    晶振频率:25.000MHZ
    晶振尺寸:3.2*2.5*0.9mm [查看详细]
    1N225000EE0AF,KDS大真空晶振,DSX321G无源晶振,采用行业标准的3225贴片封装(3.2×2.5mm),超薄设计搭配轻量化结构,完美适配高密度PCB布局需求.广泛应用于通信模组,...
  • 1N224576CE0F,DSX321...
    规格型号:42909893
    晶振频率:24.576MHZ
    晶振尺寸:3.2*2.5*0.9mm [查看详细]
    1N224576CE0F,DSX321G陶瓷贴片晶振,日产进口晶振,凭借2.5×3.2mm的紧凑尺寸与轻量化设计,成为智能手机,智能手环等可穿戴设备的理想选择,有效节省PCB空间,无需外部...
  • IN224000BCOE,3225小...
    规格型号:31490185
    晶振频率:24.000MHZ
    晶振尺寸:3.2*2.5*0.9mm [查看详细]
    IN224000BCOE,3225小型电子设备晶振,微型传感器晶振,凭借超小封装尺寸实现设备轻量化,小型化设计需求.作为无源石英晶振,其采用高精度AT切晶体材质,谐振模式稳定,超...
  • 1N224000BCOBS,工业物...
    规格型号:44239814
    晶振频率:24.000MHZ
    晶振尺寸:3.2*2.5*0.9mm [查看详细]
    1N224000BCOBS,工业物联网设备,DSX321G晶振,采用高品质石英材料与密封封装工艺,具备优异的抗电磁干扰与耐振动性能,助力工业自动化产线各环节无缝协同.
  • 1XTV19200MSA,大真空...
    规格型号:87762146
    晶振频率:19.200M
    晶振尺寸:3.2*2.5*0.9mm [查看详细]
    1XTV19200MSA,大真空进口晶振,DSA321SDN贴片晶振,19.200MHz标准频率精准匹配5G通信,GPS/北斗定位,LTE小型基站等核心场景需求.广泛应用于手机,平板电脑,无线通信模...
  • 7DD03840A00,KDS智能...
    规格型号:80014755
    晶振频率:38.400M
    晶振尺寸:3.2*2.5*0.9mm [查看详细]
    7DD03840A00,KDS智能手机晶振,工业通信设备晶振,通过多层金属溅射镀膜技术提升频率集中度,等效串联电阻更低,信号传输损耗小,可有效减少通信延迟与数据误差.
  • 1XTV21700PAA,DSA321...
    规格型号:11725239
    晶振频率:21.7M
    晶振尺寸:3.2*2.5*0.9mm [查看详细]
    1XTV21700PAA,DSA321SDN晶振,高精度表面贴装晶振,VC-TCXO晶振,兼具高可靠性与强环境适应性.为5G通信模块,工业无线设备提供稳定可靠的时钟基准.
  • 1XTW52000FAA,KDS有源...
    规格型号:81890395
    晶振频率:52.000MHZ
    晶振尺寸:3.2*2.5*0.9mm [查看详细]
    1XTW52000FAA,KDS有源温补晶振,DSB321SCL晶振,是KDS推出的一款聚焦高稳定性与小型化的有源温补晶振(TCXO),52MHz属于中高频范畴,能为高速数据处理,精密通信等场景提...
  • 1XXB52000HAA大真空晶...
    规格型号:58792732
    晶振频率:52.000MHZ
    晶振尺寸:2.5*2.0*0.895mm [查看详细]
    1XXB52000HAA大真空晶振,DSB221SCM振荡器,2520晶振,对应2.5mm×2.0mm的微型贴片封装,凭借超小体积可灵活适配高密度PCB板布局,完美契合电子设备轻薄化,微型化的设计...
  • 1XTW40000FBA晶振,40...
    规格型号:95306418
    晶振频率:40MHZ
    晶振尺寸:3.2*2.5*0.9mm [查看详细]
    1XTW40000FBA晶振,40MHZ高频晶振,DSB321SCL小型化晶振,40MHz高频输出能满足高速MCU,FPGA,无线通信模块(如WiFi6,蓝牙5.3)对高时钟频率的需求,支撑设备实现更快的数...
  • 1XXD26000MBC,26MHZ晶...
    规格型号:21463958
    晶振频率:26.000MHZ
    晶振尺寸:2.0*1.6*0.8mm [查看详细]
    1XXD26000MBC,26MHZ晶振,DSB211SDN温补晶振,其采用小型化封装设计,兼顾空间节省与抗振动,抗冲击性能,适配车载电子,工业控制设备,高精度物联网传感器等对时序精度与...
  • 1XXD26000JMB,2016小...
    规格型号:84722231
    晶振频率:26.000MHZ
    晶振尺寸:2.0*1.6*0.8mm [查看详细]
    1XXD26000JMB,2016小尺寸晶振,DSB211SDM有源晶振,该晶振无需外部匹配电容即可直接输出纯净时钟信号,有效简化电路设计流程,降低工程师开发难度,同时避免因外部元件...
  • 1XTW25000JAA,KDS进口...
    规格型号:43547932
    晶振频率:25.000MHZ
    晶振尺寸:3.2*2.5*0.9mm [查看详细]
    1XTW25000JAA,KDS进口晶振,DSB321SDM贴片晶振,作为KDS(大真空)原装进口的25MHz石英晶振,依托品牌数十年的精密制造技术,具备卓越的频率稳定性与可靠性.
  • 1XXB19200MDA,DSB221...
    规格型号:48270647
    晶振频率:19.200MHZ
    晶振尺寸:2.5*2.0*0.9mm [查看详细]
    1XXB19200MDA,DSB221SDN日产晶振,KDS低电压温补晶振,日产晶振的高可靠性与低电压温补晶振的高精度,低功耗特性相结合,可形成适配高端电子设备的时钟解决方案.适配消...
  • 1XTW16369MAA,通讯模...
    规格型号:30080287
    晶振频率:16.369MHZ
    晶振尺寸:3.2*2.5*0.9mm [查看详细]
    1XTW16369MAA,通讯模块专用晶振,DSB321SDN晶振,可灵活适配不同型号的通讯模块供电系统,且具备低功耗特性,在长时间连续运行中能减少能源消耗,延长设备续航.
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