进口晶振
- 产品型号：26398678
- 晶振频率：8.000~50.000MHZ
- 晶振尺寸：
- 产品应用： 具有优良的耐热性、耐环境特性。 可发挥优良的电气特性。 符合RoHS规定，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。 金属外壳的使用使得产品在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性。 符合AEC-Q200标准
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台湾进口晶振,广州希华晶振正规代理商,GX-60352贴片晶振,GX-70502
台湾进口晶振,广州希华晶振正规代理商,GX-60352贴片晶振,GX-70502大体积晶振具备高度的防焊裂性.在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.符合AEC-Q200标准.是小型的表面贴片型晶体谐振器,能够对应4MHz～8MHz之间的低频范围,对于要求高可靠性的汽车电子领域,该产品是AT-51的最佳替代品.
| 晶振各项参数 | 符号 | 参数规格说明 | 需知条件 |
| 额定频率范围 | f_nom | 8.000MHz ~ 50.000MHz |
基频 对于超出标准的规格说明， 请联系我们以便获取相关信息。 |
| 储存温度 | T_stg | -40~ +90℃;-40~ +125℃ | 裸存 |
| 工作温度 | T_use | -10 ~ +70℃;-40~+85℃ | |
| 激励功率 | DL | 10µW(100µW Max.) | 推荐:1µW ~ 100µW |
| 频率公差 | f_tol |
±30 × 10-6 (标准), (±30 × 10-6 ~ ±50× 10-6 可用) |
+25°C 对于超出标准的规格说明， 请联系我们以便获取相关的信息。 |
| 频率温度特征 | f_tem | ±30× 10-6/-25°C ~ +70°C |
对于超出标准的规格说明， 请联系我们以便获取相关的信息。 |
| 负载电容 | CL | series,10pF,12pF,16pF，18pF,20pF | 对于超出标准的规格说明,联系我们以便获取相关的信息. |
| 串联电阻（ESR） | R1 |
80Ω: 8.000∼9.999 MHz 60Ω: 10.000∼15.999 MHz 50Ω: 16.000∼50.000 MHz |
-40°C to +85°C, DL = 100µW |
| 频率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
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卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品,即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏.
台湾进口晶振,广州希华晶振正规代理商,GX-60352贴片晶振,GX-70502此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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