进口晶振
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圆柱晶振 KHZ Crystal - 
            
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日本大真空晶振 KDS crystal - 
            
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精工晶体 SEIKO Crystal - 
            
村田陶瓷谐振器 muRata Crystal - 
            
京瓷贴片晶振  - 
            
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CTS晶振 CTS石英晶振 - 
            
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JAUCH晶振 JAUCH CRYSTAL - 
            
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Rakon晶振 瑞康晶振 - 
            
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CTS晶振 西迪斯晶振 - 
            
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GOLLEDGE晶振 高利奇晶振 - 
            
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fujicom晶振 富士通晶振 - 
            
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Geyer晶振 格耶电子 - 
            
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MERCURY晶振 玛居礼晶振 - 
            
MTRONPTI晶振 麦特伦皮晶振 - 
            
qantek晶振 qantek晶振 - 
            
IDT晶振 IDT CRYSTAL - 
            
ACT CRYSTAL ACT CRYSTAL - 
            
mti-milliren crystal  - 
            
Lihom晶振 Lihom晶振 - 
            
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OSCILENT晶振 OSCILENT晶振 - 
            
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SUNNY晶振 SUNNY CRYSTAL - 
            
ARGO晶振 ARGO晶振公司是专业提供和设计波段频率控制设备和微波无线通信零部件.我们还分销日本,欧洲和美国的一些知名品牌零部件.我们致力于发展与计算机,IT和无线通信公司无任何界限的信息时代.我们秉承经营者的踏实,诚恳的态度,互惠互利的精神,实现共赢的目标,以诚信为本,诚信为本,公平交易为宗旨,以诚信,勤勉,诚信,精神质量第一,客户满意的经营理念,将以优良的产品质量,优惠的价格,优质的服务与您建立长期稳定的合作关系,共创辉煌事业. - 
            
Renesas瑞萨晶振  - 
            
SKYWORKS晶振  
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	  NDK贴片晶振,NT7050BC温补晶振,10脚贴片有源晶振,温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: -30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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NDK晶振网简介(发展)
1948 年 在东京都中央区日本桥设立南部商工株式会社
1949 年 开始晶体谐振器的制造、销售
1950 年 公司名变更为日本电波工业株式会社
总公司迁移登记至东京都涉谷区大山町
1954 年 建设、迁移总公司及工厂至东京都涉谷区代代木新町(现为 涉谷区西原)
1959 年 开始晶体滤波器的制造
1960 年 开始晶体振荡器的制造
1962 年 着手在崎玉县狭山市建立新工厂(现为 狭山事业所)
1963 年 在狭山事业所建成人工水晶工厂、开始人工水晶的制造
在狭山事业所建成水晶切断工厂
在日本证券业协会进行店面登记
1964 年 在狭山事业所建成组装工厂
在大阪府大阪市设立大阪办事处
1970 年 在新泻县新泻市建立Hawk Denshi株式会社(现为 新泻NDK)
1975 年 在美国加利福尼亚州设立美国办事处
1976 年 在宫城县古川市(现为 大崎市)建立古川NDK株式会社
1979 年 在马来西亚建立Asian NDK Crystal Sdn. Bhd.
为取得更大发展而解散美国办事处,设立NDK America,NDK晶振官网http://www.taiheth.com/VCTCXO/
	


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所有产品的共同点
1:抗冲击
抗冲击是指产品晶体可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种晶体产品,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
2:辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.
3:化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4:粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
5:卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
6:静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

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