晶振,进口晶振,陶瓷谐振器,石英晶振,贴片晶振,陶瓷雾化片,声表面谐振器,声表面滤波器,泰河电子

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1C208000CE0R,DSX321G车规晶振,8MHz晶振
规格型号：44174978
晶振频率：8.0MHz
晶振尺寸：3.2*2.5*0.9mm [查看详细]
产品应用：1C208000CE0R,DSX321G车规晶振,8MHz晶振,产品采用卷带式包装,适配全自动贴片机,有效提升生产效率.目前该款晶振大量应用于汽车仪表,车载雷达辅助模块,车灯控制系统...
1N212000AA0S,12MHz频率晶振,DSX321G晶振
规格型号：11719759
晶振频率：12 MHz
晶振尺寸：3.2*2.5*0.9mm [查看详细]
产品应用：1N212000AA0S,12MHz频率晶振,DSX321G晶振,负载电容10pF,频率公差±10ppm,工作温度-20℃~+70℃,广泛用于蓝牙模块,智能家居,工业控制器等.
N212000BC0AK,KDS石英晶体谐振器,DSX321G陶瓷贴片晶振
规格型号：95261264
晶振频率：12.0MHz
晶振尺寸：3.2*2.5*0.9mm [查看详细]
产品应用：N212000BC0AK,KDS石英晶体谐振器,DSX321G陶瓷贴片晶振,2.0×1.6mm紧凑尺寸,有效缩减PCB占用空间,适配设备轻薄化设计,输出为削峰正弦波,信号纯净,相位噪声低,能保障...
1XXC26000MAA,KDS蓝牙设备晶振,DSA211SDN穿戴设备晶振
规格型号：39261709
晶振频率：26MHZ
晶振尺寸：2.0*1.6*0.55mm [查看详细]
产品应用：1XXC26000MAA,KDS蓝牙设备晶振,DSA211SDN穿戴设备晶振,26MHz频率输出精准,可为蓝牙传输,设备运算提供可靠时序基准.封装尺寸精巧,适合高密度PCB布局,安装便捷,兼容...
IN226000AA0AM,26.000MHZ晶振,无线通信模块晶振
规格型号：17613270
晶振频率：26.000MHZ
晶振尺寸：3.2*2.5*0.9mm [查看详细]
产品应用：IN226000AA0AM,26.000MHZ晶振,无线通信模块晶振,产品具备良好的电气兼容性,能与主流射频芯片完美匹配,无需额外调整电路即可稳定工作,同时兼具小型化,高可靠性等优...
1N225000EE0AF,KDS大真空晶振,DSX321G无源晶振
规格型号：48914266
晶振频率：25.000MHZ
晶振尺寸：3.2*2.5*0.9mm [查看详细]
产品应用：1N225000EE0AF,KDS大真空晶振,DSX321G无源晶振,采用行业标准的3225贴片封装(3.2×2.5mm),超薄设计搭配轻量化结构,完美适配高密度PCB布局需求.广泛应用于通信模组,...
1N224576CE0F,DSX321G陶瓷贴片晶振,日产进口晶振
规格型号：42909893
晶振频率：24.576MHZ
晶振尺寸：3.2*2.5*0.9mm [查看详细]
产品应用：1N224576CE0F,DSX321G陶瓷贴片晶振,日产进口晶振,凭借2.5×3.2mm的紧凑尺寸与轻量化设计,成为智能手机,智能手环等可穿戴设备的理想选择,有效节省PCB空间,无需外部...
IN224000BCOE,3225小型电子设备晶振,微型传感器晶振
规格型号：31490185
晶振频率：24.000MHZ
晶振尺寸：3.2*2.5*0.9mm [查看详细]
产品应用：IN224000BCOE,3225小型电子设备晶振,微型传感器晶振,凭借超小封装尺寸实现设备轻量化,小型化设计需求.作为无源石英晶振,其采用高精度AT切晶体材质,谐振模式稳定,超...
1N224000BCOBS,工业物联网设备,DSX321G晶振
规格型号：44239814
晶振频率：24.000MHZ
晶振尺寸：3.2*2.5*0.9mm [查看详细]
产品应用：1N224000BCOBS,工业物联网设备,DSX321G晶振,采用高品质石英材料与密封封装工艺,具备优异的抗电磁干扰与耐振动性能,助力工业自动化产线各环节无缝协同.
1XTV19200MSA,大真空进口晶振,DSA321SDN贴片晶振
规格型号：87762146
晶振频率：19.200M
晶振尺寸：3.2*2.5*0.9mm [查看详细]
产品应用：1XTV19200MSA,大真空进口晶振,DSA321SDN贴片晶振,19.200MHz标准频率精准匹配5G通信,GPS/北斗定位,LTE小型基站等核心场景需求.广泛应用于手机,平板电脑,无线通信模...
7DD03840A00,KDS智能手机晶振,工业通信设备晶振
规格型号：80014755
晶振频率：38.400M
晶振尺寸：3.2*2.5*0.9mm [查看详细]
产品应用：7DD03840A00,KDS智能手机晶振,工业通信设备晶振,通过多层金属溅射镀膜技术提升频率集中度,等效串联电阻更低,信号传输损耗小,可有效减少通信延迟与数据误差.
1XTV21700PAA,DSA321SDN晶振,高精度表面贴装晶振
规格型号：11725239
晶振频率：21.7M
晶振尺寸：3.2*2.5*0.9mm [查看详细]
产品应用：1XTV21700PAA,DSA321SDN晶振,高精度表面贴装晶振,VC-TCXO晶振,兼具高可靠性与强环境适应性.为5G通信模块,工业无线设备提供稳定可靠的时钟基准.
1XTW52000FAA,KDS有源温补晶振,DSB321SCL晶振
规格型号：81890395
晶振频率：52.000MHZ
晶振尺寸：3.2*2.5*0.9mm [查看详细]
产品应用：1XTW52000FAA,KDS有源温补晶振,DSB321SCL晶振,是KDS推出的一款聚焦高稳定性与小型化的有源温补晶振(TCXO),52MHz属于中高频范畴,能为高速数据处理,精密通信等场景提...
1XXB52000HAA大真空晶振,DSB221SCM振荡器,2520晶振
规格型号：58792732
晶振频率：52.000MHZ
晶振尺寸：2.5*2.0*0.895mm [查看详细]
产品应用：1XXB52000HAA大真空晶振,DSB221SCM振荡器,2520晶振,对应2.5mm×2.0mm的微型贴片封装,凭借超小体积可灵活适配高密度PCB板布局,完美契合电子设备轻薄化,微型化的设计...
1XTW40000FBA晶振,40MHZ高频晶振,DSB321SCL小型化晶振
规格型号：95306418
晶振频率：40MHZ
晶振尺寸：3.2*2.5*0.9mm [查看详细]
产品应用：1XTW40000FBA晶振,40MHZ高频晶振,DSB321SCL小型化晶振,40MHz高频输出能满足高速MCU,FPGA,无线通信模块(如WiFi6,蓝牙5.3)对高时钟频率的需求,支撑设备实现更快的数...
1XXD26000MBC,26MHZ晶振,DSB211SDN温补晶振
规格型号：21463958
晶振频率：26.000MHZ
晶振尺寸：2.0*1.6*0.8mm [查看详细]
产品应用：1XXD26000MBC,26MHZ晶振,DSB211SDN温补晶振,其采用小型化封装设计,兼顾空间节省与抗振动,抗冲击性能,适配车载电子,工业控制设备,高精度物联网传感器等对时序精度与...